Dilaporkan bahawa TSMC telah menyesuaikan projek kilang wafer baru di Taiwan, China

Menurut sumber Syarikat Peralatan Semikonduktor, TSMC telah menyesuaikan projek kilang wafer barunya di Taiwan, China, China, termasuk menggantung pelan loji pembungkusan lanjutan di kilang Tongluo di Hsinchu Science Park.

Menurut sumber, kilang -kilang TSMC sedang mempertimbangkan lokasi alternatif disebabkan oleh kebimbangan bahawa penggunaan kuasa hidro, penjanaan sejumlah besar sisa, dan rawatan kumbahan boleh menjejaskan kesihatan penduduk berdekatan, sungai, zon intertidal, dan ekosistem laut.

Sumber menunjukkan bahawa TSMC merancang untuk memperluaskan kilang wafer 3nm di South Science and Technology (STSP), mengembangkan kilang wafer 2nmnya di Hsinchu (HSP) Park, dan membina kilang wafer pembungkusan lanjutan di Zhunan.Walau bagaimanapun, projek kilang wafer lain telah diselaraskan.Sebagai contoh, TSMC telah memutuskan untuk menangguhkan pemasangan peranti 7nm dan 28nm di kilang Kaohsiung Wafer yang dirancang dan sebaliknya memberi tumpuan kepada pembuatan proses 2nm.

Difahamkan bahawa pelan pengambilalihan tanah yang baru diperluas di Longtan Science Park Fasa III di Taiwan, China, China, menyebabkan penduduk tempatan melawan, dan projek ini adalah lokasi yang dirancang TSMC's 2nm dan di bawah kilang wafer.Pada 17 Oktober, TSMC mengeluarkan kenyataan yang menyatakan bahawa selepas penilaian dalaman, ia telah memutuskan untuk tidak memasuki Fasa III Longtan Park di bawah keadaan semasa.

TSMC menyatakan bahawa syarikat itu adalah penyewa korporat Tanah Taman Sains, dan perancangan taman adalah tanggungjawab jabatan yang berkaitan.Syarikat menghormati penduduk dan pihak berkuasa pengawalseliaan, dan tidak dapat memberi komen lanjut mengenai perkara pengambilalihan tanah.Untuk mengekalkan kadar pengembangan kilang pada masa lalu, Syarikat akan terus bekerjasama dengan pihak berkuasa untuk menilai tanah yang sesuai untuk pembinaan kilang semikonduktor di Taiwan, China, China.