TSMC Membuka Kursus Finfet 7nm ke Universiti

Menurut EENEWS, TSMC telah melancarkan program Universiti Finfet, yang bertujuan untuk memupuk bakat reka bentuk cip masa depan untuk industri dan mempromosikan penyelidikan cip 7nm.

Lawatan pendidikan pelajar kolej, guru dan penyelidik akademik berpusat pada Kit Reka Bentuk Proses 16nm (PDK), tetapi TSMC juga menyediakan perkhidmatan wafer pelbagai projek (MPW) pada 7nm.

Rakan kongsi TSMC di Eropah, Asia dan Amerika Utara akan menyediakan universiti dengan satu siri sumber untuk projek pengajaran dan penyelidikan yang membawa kepada cip ujian silikon.

Bahan reka bentuk pengajaran adalah berdasarkan proses TSMC N16, termasuk kes reka bentuk tutorial, bahan latihan dan video pengajaran, dan membimbing pelajar dari struktur transistor planar tradisional kepada reka bentuk FINFET.

Untuk projek penyelidikan, TSMC menyediakan bahan bantu reka bentuk N16 dan N7 untuk cip ujian yang dihasilkan oleh MPW.Ia termasuk penyelidikan dan reka bentuk dalam logik, simulasi dan frekuensi radio (RF).

"Di TSMC, kami sentiasa memberi tumpuan kepada masa depan - bukan sahaja penyelidikan masa depan akan menjadi kejayaan teknologi esok, tetapi juga bakat masa depan akan menjadi inovator esok," kata Dr. Kevin Zhang, naib presiden kanan pembangunan perniagaan TSMC.

"Dengan menyediakan teknologi 16nm dan 7nm kami melalui program FinFET Universiti TSMC, kami telah membuka peringkat baru untuk penyelidik dan pelajar untuk meneroka idea mereka dan merangsang rasa ingin tahu dan semangat mereka untuk bidang semikonduktor yang menarik dan pesat," katanya.