Khususnya, ST mengutamakan pelaburan dalam infrastruktur masa depan, seperti 300mm silikon wafer fabs dan 200mm silikon karbida (sic) fabs, dengan matlamat mencapai skala pengeluaran yang besar.Pada masa yang sama, syarikat akan memaksimumkan output dan kecekapan warisannya 150mm dan garis wafer silikon 200mm matang.
Stmicroelectronics akan terus mengendalikan semua tapak semasa, sambil mentakrifkan semula peranan beberapa kemudahan untuk menyokong kejayaan jangka panjang.Dengan penekanan berterusan terhadap kemampanan, syarikat juga merancang untuk mengintegrasikan kecerdasan buatan dan teknologi automasi untuk meningkatkan kecekapan R & D, pembuatan, kebolehpercayaan, dan proses pensijilan.Di samping itu, ST akan melabur dalam menaik taraf teknologi yang digunakan di seluruh organisasi.
Semasa tempoh penstrukturan semula 2025-2027, stmicroelectronics berhasrat untuk mengukuhkan keupayaan teknologi digitalnya di Perancis, mengembangkan teknologi analog dan kuasa di Itali, dan meningkatkan teknologi proses matang di Singapura.
Di kemudahan Agrate di Itali, syarikat itu merancang untuk meningkatkan pengeluaran wafer 300mm kepada 4,000 wafer seminggu, dengan potensi untuk skala sehingga 14,000 wafer mingguan melalui pengembangan modular berdasarkan permintaan pasaran.Apabila fokus beralih kepada wafer 300mm, garis 200mm di tapak Agrate akan beralih ke pembuatan MEMS.