Baru Infineon 'Coil on Module' Package Chip Mempermudahkan Pembuatan Bank Interface Dual yang kuat

Neubiberg, Jerman - 29 Januari 2013 - Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), ​​pengeluar terkemuka penyelesaian semikonduktor di seluruh dunia untuk aplikasi pembayaran hari ini memperkenalkan pakej cip 'Coil on Module' untuk bank Interface Dual dan kredit kad. Kad Dual Interface, yang digunakan untuk kedua-dua aplikasi berasaskan hubungan dan tanpa sentuh, adalah segmen yang berkembang pesat dalam industri pembayaran global. Pakej baru 'Coil on Module' menggabungkan cip dan antena keselamatan yang membuat sambungan frekuensi radio (RF) ke antena yang tertanam pada kad pembayaran plastik. Menggunakan pautan RF dan bukannya sambungan mekanikal-elektrik antara antena kad dan modul, meningkatkan keberkesanan kad pembayaran dan memudahkan reka bentuk dan pembuatan kad, menjadikannya lebih cekap dan sehingga lima kali lebih cepat berbanding dengan teknologi konvensional.

"Kami menjangkakan bahawa pengenalan aplikasi tanpa sentuh di seluruh dunia akan mempercepat terima kasih kepada teknologi 'Coil on Module' kami," kata Stefan Hofschen, Presiden Bahagian Kad & Keselamatan Chip di Infineon Technologies AG. "Menggunakan modul cip baru kami, pengilang kad boleh mengeluarkan kad Interface Dual jauh lebih pantas dan lebih cekap berbanding sebelum ini. Teknologi pakej 'Coil on Module' menggariskan kepimpinan teknologi Infineon dan berdasarkan kepakaran semikonduktor dan modul yang luas serta pemahaman yang mendalam daripada sistem dan keperluan pengilang kad, "tambahnya.

Data individu pemilik kad disimpan di cip keselamatan kad Dual Interface dan dimuat naik dalam urus niaga pembayaran. Kad Dual Interface juga mengandungi antena kad yang membolehkan mereka untuk berkomunikasi tanpa kontak dengan pembaca kad di tempat jualan. Dalam proses pembuatan kad konvensional, modul cip disambungkan ke antena kad melalui prosedur mekanikal-elektrik, mis. sambungan pematerian atau pes konduktif. Kaedah ini sangat kompleks dan sentiasa memerlukan penyesuaian individu terhadap reka bentuk antena kepada modul cip masing-masing.

Teknologi 'Coil on Module' memudahkan prosedur ini. Antena yang diintegrasikan di belakang modul cip memancarkan data ke antena kad menggunakan teknologi gandingan induktif, iaitu sambungan radio. Ini menjadikan kad lebih mantap sebagai sambungan konvensional antara modul cip dan antena kad - yang boleh rosak oleh tekanan mekanikal ke kad - dihapuskan. Dengan pendekatan ini, pengeluar kad boleh menjadi lebih cepat dan lebih banyak membenamkan modul cip 'Coil on Module' ke dalam kad daripada modul Dual Interface konvensional. Di samping itu, mereka boleh menggunakan semua cip Infineon / kombinasi modul dengan antena kad sejagat yang parameter reka bentuknya juga dibangunkan oleh Infineon. Ini mengakibatkan kerumitan kekurangan proses pembuatan kad Interface Dual.

Pengilang kad mendapat manfaat daripada teknologi pakej 'Coil on Module' dalam beberapa cara:

• Proses pengeluaran yang sederhana dapat meningkatkan hasil, seterusnya mengurangkan kos pembuatan
• Tumbuhan pengeluaran sedia ada untuk kad cip berasaskan kenalan boleh digunakan untuk kad Interface Dual tanpa pelaburan lanjut
• Kaedah pembuatan sebelumnya memerlukan penyesuaian reka bentuk antena kad ke cip masing-masing. Setiap gabungan Infineon 'Coil on Module' / modul kini menggunakan jenis antena kad yang sama. Ini mengurangkan reka bentuk dan ujian pengilang kad dan memudahkan pengurusan stok
• Dengan menggunakan teknologi gandingan induktif, modul cip boleh diimplan ke dalam kad sehingga lima kali lebih cepat daripada dengan kaedah pengeluaran konvensional

Pakej cip Infineon's 'Coil on Module' pertama kali tersedia untuk bank dan kad kredit. Walau bagaimanapun, ia juga sesuai untuk jenis kad pintar Dual Interface yang lain seperti kawalan akses elektronik, tiket pengangkutan awam dan dokumen identiti elektronik.

Menurut IMS Research, sebuah syarikat IHS, bahagian kad antaramuka dwi yang digunakan dalam pasaran kad cip pembayaran global berada pada 19 peratus, atau 672 juta keping, pada akhir tahun 2012. Ramalan ini berkembang pesat dalam tempoh lima tahun akan datang meningkat kepada 71 peratus, atau 6.1 bilion, menjelang akhir tahun 2017.

Ketersediaan

Pakej cip 'Coil on Module' kini boleh didapati sebagai sampel.

Keselamatan untuk dunia yang disambungkan

Berdasarkan kecekapan terasnya dalam bidang keselamatan, komunikasi tanpa sentuh dan penyelesaian mikrokontroler bersepadu, Infineon menawarkan portfolio produk semikonduktor berasaskan semikonduktor yang komprehensif untuk banyak kad cip dan aplikasi keselamatan. Infineon menggunakan kepakaran ini untuk meningkatkan keselamatan dalam dunia yang semakin terhubung, mis. pembayaran mudah alih, keselamatan sistem dan dokumen berdaulat elektronik yang selamat. Infineon telah membangunkan penyelesaian keselamatan berasaskan perkakasan yang inovatif selama lebih dari 25 tahun dan telah menjadi peneraju pasaran global selama 15 tahun. Maklumat lanjut mengenai kad cip dan penyelesaian keselamatan Infineon boleh didapati di bawah www.infineon.com/chip-card-and-security