Murata melancarkan modul komunikasi ultra-kompak dengan Sokongan Standard MCU dan Multi-Wireless Bersepadu

Peranti IoT datang dalam pelbagai bentuk dan memerlukan bukan sahaja keberkesanan kos, pengurangan, dan hayat bateri yang lebih lama tetapi juga pilihan teknologi tanpa wayar fleksibel, keserasian rangkaian, dan keselamatan yang dipertingkatkan untuk sambungan yang selamat.Selain itu, untuk mempercepatkan masa ke pasaran, penyelesaian tanpa wayar yang diperakui untuk pelbagai piawaian komunikasi adalah penting.

Untuk memenuhi keperluan ini, Murata telah membangunkan modul komunikasi jenis 2FR/2FP ultra-compact, mengukur hanya 12.0mm x 11.0mm x 1.5mm, menyokong Wi-Fi 6, tenaga rendah Bluetooth® dan benang.Dilengkapi dengan MCU 260 MHz ARM® Cortex®-M33, modul-modul ini memberikan ciri-ciri keselamatan maju dan keserasian protokol bahan yang dipertingkatkan.Di samping itu, apabila dipasangkan dengan antena luaran pilihan, mereka boleh berfungsi sebagai penyelesaian pra-diperakui di bawah undang-undang komunikasi radio.

Pengeluaran besar-besaran modul ini bermula pada bulan Oktober 2024. Dengan menyokong Matter ™, standard universal untuk protokol komunikasi dalam produk rumah pintar, modul ini memudahkan pengurangan peranti IoT dan operasi kuasa rendah, membantu pelanggan membawa peranti IoT mereka untuk memasarkan lebih cekap.

Modul Type 2FR menyokong ketiga-tiga piawaian: Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy, dan Thread (standard komunikasi tanpa wayar untuk peranti IoT).

Modul Type 2FP menyokong tenaga rendah Wi-Fi 6 dan Bluetooth® tetapi tidak termasuk benang.Kedua -dua modul ini mempunyai unit mikrokontroler bersepadu (MCU) yang mampu mengendalikan pemprosesan protokol komunikasi, semuanya dalam faktor bentuk yang sangat padat.

Di samping itu, Murata sedang membangunkan modul tanpa wayar tanpa MCU bersepadu, "jenis 2LL/2KL," yang menawarkan fleksibiliti untuk dipasangkan dengan MCU lain.Modul Type 2KL menyokong Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy, dan Thread, manakala Modul Type 2LL menyokong Wi-Fi 6 dan Bluetooth® Low Energy.Pengeluaran besar -besaran modul ini dijadualkan bermula pada separuh pertama tahun 2025.