Pelancaran Projek Penyelidikan Terbesar di Eropah mengenai Integrasi Maksimum dan Pengawalan Mikroel

Neubiberg, Jerman - 2 Ogos 2010 - Projek penyelidikan terbesar di Eropah untuk menyelidik dan membangunkan penyelesaian sistem dalam sistem pakej elektronik yang sangat bersepadu telah dilancarkan. Bekerja bersama-sama dalam projek ESiP (Integrasi Silikon Multi-Chip System-in-Package Integration) adalah 40 syarikat mikroelektronik dan institusi penyelidikan dari sembilan negara Eropah, dengan tujuan membuat sistem mikroelektronik kompleks miniatur lebih dipercayai dan boleh diuji. Di bawah kepimpinan Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) projek penyelidikan akan dijalankan sehingga April 2013. Sistem-in-Package bermakna beberapa cip berbeza tertanam bersebelahan atau disusun di atas satu sama lain dalam satu pakej cip.

Hasil projek ESiP akan membantu menempatkan Eropah dalam kedudukan terkemuka dalam pembangunan dan pembuatan sistem mikroelektronik miniatur. Di masa depan, beberapa cip dengan teknik pengeluaran yang berbeza dan lebar struktur akan disepadukan dalam pakej cip standard untuk lebih banyak aplikasi. Ini mungkin, sebagai contoh, pemproses khas 45-nm, frekuensi tinggi yang menghantar / menerima cip 90-nm, sensor dan komponen pasif seperti kapasitor mini atau penapis khas. Tujuan ESiP adalah untuk menyiasat kebolehpercayaan proses pengeluaran baru dan bahan yang diperlukan untuk membina Sistem dalam Pakej (SiP). Projek ini juga akan melibatkan membangunkan kaedah baru untuk analisis ralat dan ujian. Hasil dari projek ESiP akan digunakan pada masa akan datang, misalnya, dalam alat-alat elektrik, peralatan perubatan dan peralatan komunikasi.

Teknologi SiP difahami sebagai teknologi asas untuk sistem mikroelektronik masa depan yang menjadikan penyelesaian teknikal lengkap mungkin seperti microcameras dalam ruang terkecil dalam satu pakej SiP. Ini memerlukan, sebagai contoh, menyusun pelbagai jenis cip (integrasi 3D), menggabungkannya secara bijak dan mengintegrasikannya dalam pakej cip berfungsi. Sumbangan Infineon kepada projek ESiP adalah untuk terus membangunkan penyelesaian penyepaduan sistem yang terdiri daripada beberapa mikrocip dan memperbaikinya dari segi analisis kegagalan, kebolehpercayaan dan keterangan.

Rakan penyelidikan ESiP

Antara rakan penyelidikan Jerman, bersama-sama syarikat-syarikat Infineon Technologies AG dan Siemens AG, adalah syarikat bersaiz sederhana Tim Nanotec GmbH, Feinmetall GmbH, Cascade Microtech Dresden GmbH, InfraTec GmbH, PVA TePla Analytical Systems GmbH dan pelbagai institut yang melekat pada Fraunhofer- Gesellschaft.

Jumlah belanjawan untuk ESiP berjumlah sekitar 35 juta euro di seluruh Eropah, dengan separuh jumlah keseluruhan dibiayai selama tiga tahun oleh 40 rakan kongsi projek. Dua pertiga daripada separuh lagi akan disediakan oleh organisasi pembiayaan nasional di Austria, Belgium, Finland, Perancis, Jerman, Great Britain, Itali, Belanda, dan Norway, dan sepertiga dari Kesatuan Eropah (European Nanoelectronics Initiative Council Council ENIAC dan Dana Pembangunan Serantau Eropah). Sebagai tambahan kepada Negara Bebas Saxony di Jerman, Kementerian Pendidikan dan Penyelidikan Jerman (BMBF) juga menaja projek ESiP sebagai sebahagian daripada strategi berteknologi tinggi kerajaan dan Program Teknologi Maklumat dan Komunikasi 2020 (IKT 2020) dengan pembiayaan sekitar Euro 3.1 juta. BMBF adalah penaja terbesar pihak berkuasa negeri Eropah yang mengambil bahagian. Matlamat BMBF adalah untuk mengukuhkan Jerman sebagai lokasi mikroelektronik dengan menggalakkan kolaborasi strategik di peringkat Eropah.