Intel: Teknologi Proses Intel 3 "3nm" sekarang dalam pengeluaran kelantangan

Intel telah mengumumkan bahawa teknologi proses Intel 3 (kelas 3nm) kini dalam pengeluaran volume di dua loji fabrikasi wafer, dengan butiran tambahan mengenai nod pengeluaran baru juga disediakan.Proses baru ini memberikan prestasi yang lebih tinggi dan ketumpatan transistor yang lebih besar dan menyokong voltan 1.2V untuk aplikasi ultra tinggi.Node ini bertujuan untuk produk Intel sendiri serta pelanggan Foundry, dengan rancangan untuk kemajuan yang berterusan pada tahun -tahun akan datang.

"Intel 3 kami kini dalam pengeluaran jumlah di kemudahan kami di Oregon dan Ireland, termasuk untuk pemproses Xeon 6 'Sierra Forest' dan 'Granite Rapids' yang baru dilancarkan," kata Walid Hafez, naib presiden pembangunan teknologi Intel Foundry.

Intel secara konsisten meletakkan proses pembuatan Intel 3 untuk aplikasi pusat data, yang memerlukan prestasi canggih melalui transistor yang lebih baik (berbanding Intel 4), dikurangkan transistor melalui rintangan dalam litar penghantaran kuasa, dan pengoptimuman reka bentuk.Nod pengeluaran menyokong <0.6V low voltage and >1.3V voltan tinggi untuk beban maksimum.Dari segi prestasi, Intel menjanjikan peningkatan prestasi 18% pada tahap ketumpatan kuasa dan transistor yang sama.

Untuk kombinasi prestasi dan ketumpatan yang optimum, pereka cip mesti menggunakan gabungan prestasi tinggi 240nm dan perpustakaan berkepadatan tinggi 210nm.Di samping itu, pelanggan Intel boleh memilih antara tiga pilihan stack logam: versi 14 lapisan untuk mengurangkan kos, versi 18 lapisan untuk keseimbangan terbaik antara prestasi dan kos, dan versi 21-lapisan untuk prestasi yang lebih tinggi.

Pada masa ini, Intel menggunakan teknologi proses kelas 3nm untuk mengeluarkan pemproses pusat data Xeon 6.Akhirnya, Foundries Intel akan menggunakan nod pengeluaran ini untuk mengeluarkan pemproses gred pusat data untuk pelanggan.

Selain Standard Intel 3, syarikat itu juga akan menawarkan Intel 3T, yang menyokong silikon melalui silikon dan boleh digunakan sebagai cip asas.Pada masa akan datang, Intel merancang untuk menyediakan fungsi Intel 3-E yang dipertingkatkan untuk aplikasi cip dan penyimpanan, serta Intel 3-PT untuk peningkatan prestasi dalam pelbagai beban kerja seperti Kecerdasan Buatan (AI)/Pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC), dan prestasi PC umum.