Infineon melancarkan Teknologi SOLID FLASH ™ untuk Generasi Baru Keselamatan IC Berdasarkan 90nm Tec

Neubiberg, Jerman dan Paris, Perancis - 7 Disember 2010 - Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hari ini di Pameran Perdagangan "Cartes & Identification" di Paris mengumumkan pengenalan teknologi 90nm SOLID FLASH ™ untuk generasi baru daripada IC keselamatan. Dengan SOLID FLASH, Infineon adalah pembekal produk keselamatan pertama di dunia yang menggabungkan kelebihan Flash yang sangat fleksibel dan boleh dipercayai dengan prestasi tanpa sentuh yang selamat dan selamat, mensasarkan aplikasi seperti pembayaran, ID kerajaan, komunikasi mudah alih dan pengangkutan bergerak mewah. Dengan memanfaatkan kepakarannya yang sudah terbukti dalam Flash automotif dan sejarah komprehensif daripada menjual lebih daripada tiga bilion peranti kad cip menggunakan memori bukan berasaskan EEPROM / Flash, Infineon kini menawarkan pelbagai produk SOLID FLASH dengan kedua-dua fleksibiliti tinggi dan ROM seperti keselamatan. Ciri-ciri keselamatan khusus membolehkan penggunaan produk yang selamat dan boleh dipercayai, yang telah diiktiraf secara rasmi oleh pensijilan EMVCo dan Kriteria Biasa EAL 5+ (tinggi) bagi produk FLASH SOLID yang pertama.

"Infineon telah menetapkan trend industri sejak awal industri kad pintar kira-kira 25 tahun yang lalu. Teknologi SOLID FLASH baru kami menggabungkan teknologi flash yang terbukti dengan ciri keselamatan khusus, ini seterusnya membuktikan peranan Inovatif Infineon, "kata Helmut Gassel, Presiden Bahagian Kad & Keselamatan Chip di Infineon Technologies. "Dengan menyediakan portfolio produk komprehensif produk berasaskan SOLID FLASH, Infineon akan terus memacu trend industri ke arah penyelesaian cip yang fleksibel, tanpa sentuh dan selamat."

Fleksibiliti teknologi Flash menghasilkan penjimatan masa yang ketara dan kedua-dua kerumitan dan pengurangan risiko ke atas keseluruhan rantaian nilai. Dengan teknologi SOLID FLASH Infineon, pelanggan mendapat manfaat dalam pelbagai cara; contohnya dengan membenarkan prototaip yang cepat dan mudah, pensampelan dan kod perubahan melalui ketersediaan sampel sampingan segera dengan pengendali keselamatan berasaskan SOLID FLASH. Selain itu, masa utama untuk pengeluaran cip berdasarkan ramalan dikurangkan lebih daripada 50 peratus berbanding dengan topeng ROM. Walaupun pengurusan inventori versi masker ROM yang berbeza adalah sangat kompleks, produk SOLID FLASH dapat dikonfigurasi oleh integrator sistem apabila diminta dan oleh itu penyimpanan hanya sekurang-kurangnya minimum produk Flash khusus tidak diperlukan. Ini berikutan usaha perancangan yang berkurang, kos inventori dan risiko, dan masa yang singkat ke pasaran.

Di samping itu, kos topeng produk ROM akan meningkat dengan ketara dengan penghijrahan ke geometri yang lebih rendah seperti 90nm atau 65nm, manakala kuantiti pesanan minimum ROM akan meningkat disebabkan peningkatan saiz banyak.

Selain kelebihan tersenarai dalam proses pembangunan dan logistik, SOLID FLASH menawarkan konsep keselamatan yang canggih, memberikan tahap keselamatan yang sama berbanding dengan ROM masker. Keselamatan berfungsi dipastikan oleh pemindahan topeng selamat, muat turun selamat dan mekanisme kunci khas, yang diwujudkan oleh pemuat kilat spesifik Infineon dan diperakui bersama perkakasan. Infineon juga telah memasang beberapa langkah seni bina untuk memastikan keselamatan produknya dan untuk melindungi memori daripada analisis dan pemedih mata. Firewall perkakasan memisahkan kod, data dan aplikasi lain. Di samping itu, peranti SOLID FLASH menawarkan pembetulan ralat, di mana ralat 1-bit boleh diperbaiki. Ciri-ciri keselamatan tertentu menjadikan teknologi SOLID FLASH sesuai walaupun untuk aplikasi kad cip keselamatan yang tinggi.

Dalam membangunkan FLASH SOLID, Infineon memanfaatkan kepimpinannya dalam kedua-dua kad cip dan teknologi IC automotif, kerana konsep sel Flash asas yang sama untuk produk automotif dan untuk produk kad cip digunakan. Hari ini, produk berasaskan Flash sudah menjadi arus utama dalam sektor automotif, dan juga dalam aplikasi automotif yang kritikal seperti brek dan sistem beg udara, tiada lagi produk ROM yang direka. Kad cip dan aplikasi keselamatan akan menggunakan sel Flash Program Seragam (UCP) yang diluluskan yang sama dengan pengekalan data tinggi (sekurang-kurangnya sepuluh tahun) dan ciri ketahanan yang telah digunakan selama bertahun-tahun dalam 220nm, 130nm dan kini juga dalam produk Flash 90nm.

Ketersediaan

Infineon akan membentangkan 90nm produk SOLID FLASH yang pertama, keluarga SLE 77, yang mensasarkan perhubungan SDA (Pengesahan Data Statik) dan DDA (Pengesahan Data Dinamik), di bilik # 4J 002 di dewan 4 di perdagangan "Cartes & Identification" tunjuk ajar (Paris-Nord, Pusat Pameran Villepinte, 7-10 Disember 2010). Tambahan lagi produk berasaskan FLASH FLASH akan disusuli pada tahun 2011.

Maklumat lanjut

Untuk maklumat lanjut mengenai sorotan tayangan syarikat di "Cartes & Identification" sila lawati www.infineon.com/cartes. Maklumat tambahan mengenai teknologi SOLID FLASH Infineon dan kad IC lengkap IC dan portfolio keselamatan IC boleh didapati di www.infineon.com/security.