Infineon Technologies dan Fairchild Semiconductor Masuk Ke Perjanjian Keserasian untuk Kuasa MOSFE

Neubiberg, Jerman - 22 April 2010 - Infineon Technologies dan Fairchild Semiconductor hari ini mengumumkan perkongsian pembungkusan untuk MOSFET kuasa mereka dalam pakej Infineon PowerStage 3x3 atau Fairchild MLP 3x3 (Power33 ™).

Perjanjian keserasian adalah sebagai tindak balas kepada keperluan untuk keselamatan bekalan sambil mengimbangi pemacu ke arah kecekapan terbaik dan prestasi termal dalam penukaran DC-DC. Ia mengambil kesempatan daripada kepakaran kedua-dua syarikat menawarkan untuk asimetri, dwi dan tunggal MOSFETs untuk Aplikasi DC-DC dari 3A hingga 20A.

"Standardisasi pakej kuasa memberi manfaat kepada para pelanggan kerana kami mengurangkan jumlah pakej 'unik' yang terdapat di pasaran, sambil menawarkan penyelesaian yang meningkatkan tahap prestasi dalam bentuk bentuk yang lebih kecil daripada generasi terdahulu," kata Richard Kuncic, pengarah dan pengurus barisan produk Low Voltan MOSFET di Infineon Technologies.

"Fairchild dan Infineon telah menyeragamkan pin-out dan telah melengkapi tahap prestasi, menawarkan pelanggan dua sumber untuk keperluan reka bentuk kecekapan tinggi mereka di pasaran pengkomputeran, telekom dan pelayan," kata John Bendel, naib presiden kanan Fairchild Voltage Products. Penjajaran pakej ini dipentaskan untuk menyampaikan produk utama prestasi dalam pakej standard pelbagai sumber, industri. "