Infineon Technologies Memperkenalkan Pakej Tanpa Plastik Ultra-Kecil untuk Semikonduktor Diskrit

Munich, 7 Mac 2001 - Infineon Technologies (FSE / NYSE: IFX), salah satu pembekal terkemuka semikonduktor diskret Radio Frequency (RF) dan Audio Frekuensi (AF) kepada industri komunikasi, hari ini memperkenalkan teknologi pembungkusan revolusioner. TSLP yang baru (Pakej Kecil Pakej Kecil) mewakili satu kejayaan dalam ukuran, prestasi dan inovasi pakej, memenuhi permintaan pasaran bagi komponen yang lebih kecil dalam pelbagai produk tanpa wayar dan mudah alih.

Konsep pembungkusan skala cip unggul dan proses pembuatan terdepan membolehkan Infineon menjadi orang pertama yang menghasilkan bungkusan kurang plumbum plastik yang inovatif untuk peranti diskret yang menggunakan hanya 20 peratus ruang pakej SC-75 standard. Dengan jejak keseluruhan hanya 1.0 x 0.6 x 0.4 mm³ dia pakej TSLP bukan sahaja pakej saiz ultra-kecil dengan jejak pematerian berkurang, ia juga menandakan pengurangan ketara yang ketara berbanding pakej SC-79 yang digunakan secara meluas. TSLP baru adalah serasi dengan peralatan pick-and-place yang sedia ada dan teknik penyisipan PCB (Papan Litar Bercetak).

Infineon menawarkan pelbagai jenis dioda dan transistor dalam TSLP-2/3 (2/3-pin) baru ini. Pakej baru ini sesuai untuk sebarang aplikasi yang dijimatkan ruang atau inovasi seperti sistem wayarles, telefon GSM (Global System for Mobile Communications), produk Digital Personal Assistance (PDA), kamera digital dan pemain audio / video digital mudah alih.

Disebabkan parasit, pengaliran dan transistor yang dikurangkan dengan menggunakan TSLP menunjukkan tindak balas frekuensi yang lebih baik. Ini amat penting untuk semua peranti yang bekerja di jalur frekuensi radio dari 400MHz sehingga 2.5GHz di mana semua komunikasi mudah alih utama dan standard internet wayarles seperti 2.5G dan 3G terletak.

Menggunakan pengeluaran skala batch volum yang cekap dan penghapusan substrat seramik akan mempunyai kesan positif terhadap kos komponen. Di samping itu, TSLP baru adalah sumbangan seterusnya kepada usaha Infineon untuk perlindungan alam sekitar dengan menggunakan bahan-bahan yang bermanfaat secara ekologi. Dengan komponen tanpa plumbum dan halogen Infineon TSLP itu memenuhi semua kriteria untuk pakej Hijau.

Ketersediaan

Pengeluaran volum tinggi peranti yang menggunakan TSLP akan bermula pada bulan April 2001. Rancangan skala cip masa depan berdasarkan konsep TSLP yang inovatif juga termasuk dual diodes, transistor dwi dan semikonduktor bersepadu berskala kecil untuk pelbagai aplikasi.