Infineon Mempersembahkan Reka Bentuk dan Konsep Litar Inovatif untuk Generasi Multimedia Communicate

Munich, 9 Februari 2006 - Infineon Technologies (FSE / NYSE: IFX), pembekal utama IC dan penyelesaian komunikasi maju, yang dibentangkan di ISSCC 2006 (Persidangan Litar Bersendi Negeri IEEE 2006) di San Francisco (4 hingga 8 Februari, 2006) beberapa kertas teknikal, dalam konteks 13 kertas keseluruhan, menggambarkan pencapaian penting dalam reka bentuk cip untuk penyelesaian komunikasi multimedia generasi akan datang. Perkembangan inovatif dalam konsep litar yang diperkenalkan akan membolehkan komunikasi jalur lebar mudah alih mengikut keperluan teknologi komunikasi masa depan.

Infineon menggariskan kedudukan teknologi terkemuka dalam IC komunikasi dengan membentangkan produk wayarles bersepadu yang tinggi sebagai radio GSM / GPRS tunggal quad-band sebenar pertama di dunia dan industri yang pertama yang menggunakan teknologi transceiver UWB WiMedia / MBOA, kedua-duanya dibangunkan dalam teknologi CMOS standard . Selain itu, Infineon menerangkan pemproses baseband 90nm GSM / EDGE berprestasi tinggi dengan fungsi multimedia khusus sebagai penyelesaian kuasa rendah kos efektif untuk telefon ciri. 

"Kumpulan Penyelesaian Komunikasi Komunikasi Infineon mentakrifkan masa depan komunikasi dengan membangun dan mengilang semikonduktor dan penyelesaian terkemuka untuk memperlancar penghantaran telefoni, data berkelajuan tinggi dan program televisyen ke atas semua jenis infrastruktur rangkaian kepada pelbagai peralatan pengguna akhir ", Kata Prof. Dr. Hermann Eul, ahli lembaga pengurusan syarikat dan ketua Infineon's Communications Solutions Business Group. "Dengan paparan yang disampaikan Infineon menunjukkan lagi bahawa ia bersedia untuk menyediakan penyelesaian silikon yang canggih untuk generasi akan datang produk komunikasi berkumpul, didorong oleh prestasi, mobiliti yang dipertingkatkan, kuasa yang rendah dan kos yang dikurangkan."

Maklumat ringkasan mengenai penyertaan Infineon di ISSCC yang berkaitan dengan aplikasi komunikasi diberikan di bawah dengan menekankan kemajuan dalam reka bentuk cip untuk teknologi komunikasi tanpa wayar:

SoC bersepadu untuk GSM / GPRS dalam 130nm CMOS

Radio cip tunggal yang pertama untuk GSM / GPRS quad-band dalam teknologi CMOS 130nm yang terintegrasi mengintegrasikan fungsi isyarat RF / analog / campuran, DSP (pemproses isyarat digital), pemproses aplikasi, RAM / ROM dan audio. Salah satu cabaran terbesar untuk mengintegrasikan fungsi logik dan RF digital dalam satu cip tunggal adalah crosstalk. Makalah ini menunjukkan bagaimana crosstalk dari blok digital ke RF diminimumkan untuk membolehkan pelaksanaan satu cip memenuhi spesifikasi untuk semua band dan saluran. Cip yang dibentangkan adalah peranti teras telefon mudah alih GSM. Bersama-sama dengan penguat kuasa, IC pengurusan daya, beberapa sakelar dan penyaring itu membentuk handset GSM / GPRS quad-band lengkap.

Pemproses Baseband yang diperkuat dengan Multimedia GSM / EDGE 90nm CMR dengan Sambungan Teras dan Sambungan Campuran ARM9 380MHz

IC baseband yang dibentangkan menyepadukan teras prosesor 380MHz ARM926 berprestasi tinggi bersama-sama dengan DSP TEAKlite. Digabungkan dengan sambungan multimedia khas seperti fungsi front-end audio HiFi 16bit dan fungsi analog / bercampur cip itu merupakan penyelesaian kos efektif untuk telefon ciri. Sehingga 40 peratus penggunaan kuasa yang berkurang akan membolehkan masa bateri yang jauh lebih lama.

Transceiver RF CMOS yang mematuhi WiMedia / MBOA untuk UWB

UWB (Ultra-Wideband), teknologi radio jarak pendek untuk rangkaian kawasan peribadi (WPAN), melengkapkan teknologi radio jarak jauh seperti Wi-Fi atau WiMAX dan komunikasi kawasan luas selular. Ia digunakan untuk menyampaikan data dari peranti hos ke peranti lain di kawasan kejiranan terdekat (sehingga 10 meter). Transceiver RF 130nm yang dibawakan oleh Infineon adalah peranti pertama yang memenuhi keperluan WiMedia / MBOA (Multi-Band OFDM Alliance) untuk komunikasi data UWB dalam band 3-5GHz. Ia menunjukkan penambahbaikan ketara ke atas kuasa penghantaran (15dB) dan angka bunyi (3.6 hingga 4.1dB) berbanding pelaksanaan CMOS dan BiCMOS SiGe sebelumnya.

Dalam dua kertas kerja Infineon menerangkan perkembangan umum dalam reka bentuk semikonduktor untuk komponen utama untuk sistem komunikasi generasi akan datang:

A 10bit 10GHz digital controlled oscillator LC (DCO) dalam 65nm CMOS

DCO adalah komponen penting untuk pelaksanaan PLL digital bersepadu (Gulungan Kunci Fasa) dalam transceiver RF misalnya. untuk telefon bimbit. Cip yang dikemukakan oleh Infineon di ISSCC 2006 adalah DCO pertama yang dijalankan pada kekerapan di atas 10GHz. Menggunakan konsep seni bina dan susun atur baru, peranti CMOS 65nm mencapai kuasa rendah dan prestasi penalaan tinggi. DCO menggunakan hanya 3.0mA daripada bekalan 1.1V.

A 14bit 100MS / s digital self-calibrated ADC Pipelined dalam 130nm CMOS

Sistem komunikasi yang sangat bersepadu memerlukan penukar Analog-ke-Digital berkelajuan tinggi, berkecepatan tinggi dengan penggunaan kuasa yang rendah. Dalam ADC pipelined konvensional, front-end S / H (sampel / memegang) dan DAC pertama yang banyak digunakan kuasa. Reka bentuk ADC yang baru yang dibentangkan oleh Infineon menghilangkan keperluan untuk tahap S / H peringkat terdahulu yang didedikasikan dengan menggunakan skim pampasan caj inovatif dan oleh itu menjimatkan kuasa. Satu seni bina penentukuran digital yang baru membolehkan penggunaan opamps rendah rendah mudah walaupun untuk resolusi tinggi. Senibina yang dicadangkan ini beroperasi dari voltan bekalan 1.5V dan menyediakan cara untuk mengurangkan geometri proses dengan lebih banyak voltan bekalan yang lebih kecil.