Infineon Memperkenalkan Modul Muka Hadapan Terpadu Sepenuhnya Terpadu di Dunia untuk Pemohon GPS

Neubiberg, Jerman - 13 Oktober 2008 - Infineon Technologies AG (FSE / NYSE: IFX) hari ini memperkenalkan terkecil di dunia GPS Menerima Modul Hadapan Hadapan. BGM681L11 baru termasuk semua komponen utama untuk menguatkan isyarat GPS dan menyaring gangguan dalam modul yang menduduki hanya 3.75 mm³, yang lebih daripada 60 peratus lebih kecil daripada produk pesaing terdekat. Komponen utama GPS menerima modul front-end termasuk satu GPS Penguat Kebisingan Rendah (LNA) dan penapis bersepadu dengan ketegangan ESD yang tinggi.

"Fungsi GPS akan menjadi ciri standard untuk generasi telefon bimbit yang akan datang. Modul Front Receive GPS yang sangat bersepadu ini, BGM681L11, Infineon membantu pengeluar telefon bimbit memenuhi keperluan ruang yang paling sukar," kata Michael Mauer, Pengarah Pemasaran Kanan Silicon Discretes di Infineon Technologies. "Infineon komited untuk terus membangunkan portofolio kuat integrasi GPS lengkap dengan modul front-end."

Modul Menerima GPS Menerima BGM681L11 menggabungkan cip LNA GPS Infineon dan dua penapis bersepadu dengan ketegangan ESD yang tinggi, penapis input dan keluaran, dalam pakej TSLP11-1 yang tidak berujung kecil yang berukuran hanya 2.5 mm x 2.5 mm x 0.6 mm. Pakej ini lebih daripada 60 peratus lebih kecil daripada tawaran pesaing terdekat dengan tahap integrasi yang serupa. Sebagai alternatif, cip LNA GPS juga boleh didapati sebagai peranti BGA615L7 yang berdiri sendiri berdasarkan teknologi proses silikon germanium. Hari ini, lebih daripada 70 juta unit LNA itu telah dihantar ke pasaran GPS.

Cabaran utama untuk pasaran GPS mudah alih yang semakin meningkat adalah untuk mencapai sensitiviti yang lebih tinggi dan daya tahan yang lebih tinggi terhadap gangguan isyarat selular. Ini bermakna bahawa LNA dan penapis menjadi komponen yang sangat diperlukan untuk GPS menerima barisan hadapan. Memandangkan lebih banyak ciri ditambah kepada generasi baru telefon bimbit mewah, ruang PCB menjadi faktor had utama, jadi modul depan yang kecil saiznya sangat wajar. Menurut syarikat penyelidikan pasaran IMS Research segmen pasaran GPS berkembang dengan kadar pertumbuhan purata kompaun (CAGR) sebanyak 33.7 peratus hingga 2011. Oleh itu, GPS akan dipaparkan dalam sekurang-kurangnya satu pertiga daripada semua telefon mudah alih yang akan dihasilkan pada tahun 2011.

"Dengan GPS menerima modul front-end BGM681L11 Infineon melengkapkan rangkaian LNA GPS berprestasi tinggi dengan menyediakan komponen front-end penerima yang bersepadu sepenuhnya," kata Michael Mauer, Pengarah Pemasaran Silikon Silicon Discretes di Infineon Technologies. "Dengan menggunakan SiGe kami yang diumumkan baru-baru ini: C-LNA yang mampu operasi 1.8 V dan CMOS RF-Switch, Infineon terus memperluaskan portfolio produknya dalam modul GPS dan menggariskan kedudukannya dalam pasaran GPS. "

Ketersediaan, Pakej dan Harga

Modul Bimbingan Menerima BGM681L11 GPS tersedia dalam kuantiti tinggi. Infineon menyediakan kit penilaian. Harga BGM681L11 bermula pada harga 10,000 keping USD 1.20. BGM681L11 dihantar dalam pakej kecil TSLP11-1 kecil hanya 2.5 mm x 2.5 mm x 0.6 mm.

Maklumat teknikal lanjut pada Modul Menerima Permintaan GPS boleh didapati di www.infineon.com/BGM681L11