Infineon Memperkenalkan Penyelesaian HSPA + Terkecil di Dunia untuk Telefon Pintar 3G

Neubiberg, Jerman dan Barcelona, ​​Sepanyol - 15 Februari 2010 - Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hari ini di Kongres Dunia Mudah Alih 2010 mengumumkan adanya XMM ™ 6260, platform terbaharu dalam keluarga modem 3G slimnya . Platform XMM 6260 dioptimumkan sebagai modem nipis untuk seni bina telefon pintar ditambah dengan pemproses aplikasi atau sebagai penyelesaian mandiri untuk modem PC dan kad data. Platform lanjutan HSPA + ini didasarkan pada dua peranti baru Infineon yang sangat bersepadu: pemproses baseband X-GOLD ™ 626 dan Frekuensi Radio SMARTi ™ UE2 Transceiver (RF). Bersama dengan protokol Infineon 3GPP Release 7, platform XMM 6260 merangkumi penyelesaian sistem HSPA + yang terintegrasi sepenuhnya.

Pengeluar telefon pintar memerlukan penyelesaian berskala, fleksibel, dan kos efektif. Konsep slim-modem menyediakan pelanggan dengan fleksibiliti untuk mengguna pakai teknologi terkini aplikasi dan sistem operasi dan skala pelbagai platform sementara mendapat manfaat daripada penggunaan semula yang lebih tinggi pada modem.

"Platform XMM 6260 merupakan generasi keempat platform 3G yang berjaya dari Infineon yang sempurna sepadan dengan keperluan telefon pintar canggih dan peranti internet mudah alih," kata Weng Kuan Tan, Divisyen Presiden Bahagian Penyelesaian Tanpa Wayar di Infineon. "Ia meneruskan evolusi cepat teknologi baseband dan transceiver terkemuka kami dengan menambahkan ciri-ciri HSPA + yang lebih maju, dengan ketara mengurangkan ruang lembaga, penggunaan kuasa, dan BOM (Bill of Material)".

Jantung platform XMM 6260 adalah pemproses baseband X-GOLD 626 yang baru, yang dihasilkan oleh TSMC dalam teknologi proses 40 nm terkini. X-GOLD 626 mempunyai unit pengurusan kuasa bersepadu, yang membolehkan penggunaan kuasa terbaik dalam mod kedua dalam mod aktif dan terbiar. Pemproses baru ini digabungkan dengan transceiver RF terkemuka SMARTi UE2 yang diumumkan baru-baru ini. Transceiver CMOS 65nm menggunakan senibina digital baru revolusioner yang dapat mengurangkan jumlah komponen RF luaran, dan dengan itu mengurangkan ruang papan dan penggunaan kuasa. Keseluruhan platform modem XMM 6260 sesuai dengan kurang daripada 600mm² PCB (Papan Litar Bercetak), menjadikannya penyelesaian HSPA + terkecil di seluruh dunia. Pelanggan mendapat faedah dari penjimatan kos dan ruang yang lebih rendah, yang meningkatkan fleksibiliti reka bentuk dengan ketara, untuk mewujudkan telefon bimbit yang kaya dan unik dan kad internet mudah alih dengan faktor bentuk yang inovatif.

X-GOLD 626 didasarkan pada seni bina ARM11 ™ yang berskala, yang digunakan di semua platform Infineon 2G dan 3G. Senibina yang biasa ini memastikan pelanggan Infineon meningkatkan tahap penggunaan semula perkakasan dan perisian mereka apabila membangunkan telefon bimbit di seluruh portfolio selular. Pelantar XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA + menyokong kategori HSPA 14 (21 Mbit per detik) dalam downlink dan kategori 7 (11.5 Mbit per detik) dalam uplink. Di samping itu platform termasuk banyak ciri Lepas 7 yang maju seperti menerima kepelbagaian, pembatalan gangguan, dan CPC (Continuous Packet Connectivity), yang dengan ketara meningkatkan penggunaan kuasa dan prestasi sistem.

Ketersediaan

Sampel dan sistem rujukan lengkap XMM 6260 boleh didapati dan dibentangkan di gerai Infineon (ruang 1, gerai B22) di Kongres Dunia Mudah Alih di Barcelona dari 15 hingga 18 Februari 2010. Pengeluaran volum dijadualkan bermula pada suku kedua 2011 .