Infineon Memperkenalkan Pakej TO-Leadless Baru - Direka untuk Aplikasi Semasa Tinggi sehingga 300A

Neubiberg, Jerman - 14 Mei 2013 - Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hari ini memperkenalkan pakej TO-Leadless baru yang menawarkan rintangan pakej yang berkurangan, saiz yang lebih kecil serta peningkatan tingkah laku EMI. Ia mengandungi generasi terbaru OptiMOS ™ MOSFET untuk aplikasi dengan keperluan kuasa dan kebolehpercayaan yang tinggi seperti forklift, kenderaan elektrik ringan, eFuse, PoL (Point of Load) dan sistem telekom.

Pakej TO-Leadless baru telah direka untuk arus tinggi sehingga 300A. Oleh kerana rintangan pakej yang rendah ia membolehkan R yang terendah _{DS (pada)} dalam semua kelas voltan. Saiz pakej 60 peratus lebih kecil berbanding dengan D ²PAK 7pin membolehkan reka bentuk yang sangat padat. TO-Leadless menunjukkan pengurangan yang besar dalam jejak 30 peratus dan memerlukan ruang papan yang lebih rendah misalnya dalam aplikasi forklift. Ketinggian 50 peratus yang dikurangkan menawarkan kelebihan yang ketara dalam aplikasi padat seperti pelayan rak atau bilah. Selain itu, induktansi parasit pakej yang rendah menghasilkan kelakuan EMI yang lebih baik.

"Dengan Infineon TO-Leadless adalah syarikat semikonduktor pertama yang memperkenalkan MOSFET 60V 0.75mΩ. Ini mengurangkan bilangan MOSFET selari dalam aplikasi forklift dan meningkatkan ketumpatan kuasa, "kata Richard Kuncic, Pengarah Kanan Penjanaan Kuasa Voltan Rendah di Infineon Technologies. "Pakej ini menawarkan kelebihan kepada pelanggan kami untuk aplikasi kuasa tinggi di mana tahap kecekapan dan kebolehpercayaan yang tinggi dikehendaki."

Di samping itu, TO-Leadless dilengkapi dengan kawasan perhubungan solder yang lebih besar 50 peratus yang membawa kepada ketumpatan arus yang lebih rendah. Ini membantu mengelakkan penghijrahan elektro pada aras dan suhu semasa yang tinggi, menghasilkan kebolehpercayaan yang lebih baik. Tidak seperti pakej tanpa hujung yang lain, TO-Leadless menawarkan pemeriksaan optik kerana membawa timah beralun.

Pakej baru adalah pilihan terbaik untuk aplikasi kuasa tinggi di mana kecekapan tertinggi, kebolehpercayaan yang unggul, kelakuan EMI yang terbaik serta kelakuan terma yang terbaik diperlukan.

Ketersediaan
Sampel TO-Leadless boleh didapati sekarang dalam 30V (0.4 mΩ max.), 60V (0.75 mΩ max.), 100V (2.0 mΩ max.) Dan 150V (5.9 mΩ max.) Dengan peranti pengeluaran yang terdapat pada suku ketiga 2013.

Untuk maklumat tambahan mengenai keluarga pakej TO-Leadless baru Infineon, sila lawati www.infineon.com/toll.