Infineon Memperkenalkan Platform Tahap Kemasukan untuk Handset Android ™ untuk Memacu Smartphone ke

Neubiberg, Jerman dan Barcelona, ​​Sepanyol - 15 Februari 2010 - Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hari ini di Kongres Dunia Mudah Alih 2010 mengumumkan XMM ™ 6181, platform telefon pintar peringkat kemasukan baru untuk telefon bimbit Android segmen pengguna jumlah. XMM 6181 menawarkan sokongan OS terbuka untuk Android melalui penyelesaian sistem yang sangat bersepadu yang akan membantu membawa rangkaian sosial mudah alih ke pasaran massa. Dengan sambungan ini kepada portfolio peranti pintarnya, Infineon membawa kefungsian telefon pintar untuk segmen harga baru dengan harga borong antara 100 dan 150 dolar AS sambil mengekalkan keupayaan multimedia utama dan ciri-ciri sambungan. Platform ini memanfaatkan kematangan teknologi modem selular pasaran terbukti Infineon untuk membolehkan integrasi pantas, mengurangkan masa ke pasaran dan melancarkan pelancaran global.

Platform baru ini berpusat pada X-GOLD ™ 618, sistem selular (SoC) selular, yang terdiri daripada ARM11 ™ bersepadu monolitik, pemecut multimedia untuk video, grafik, dan pemprosesan audio, 5 Megapixel ISP (Pemproses Isyarat Imej) , Fungsi baseband 2G / 3G, dan pengurusan kuasa. Ia dilengkapi dengan SMARTi ™ UE, multimode terkemuka dan multiband terkemuka HSPA RF penyelesaian transceiver.

Kekuatan Infineon dalam pasaran terbukti 3GPP (Program Perkongsian generasi ke-3) modem multimode HSUPA (Akses Tinggi Uplink Packet Access) yang digabungkan dengan tahun-tahun kepimpinannya dalam penyelesaian ULC (ultra cost) membolehkan syarikat menawarkan penyelesaian pintar peringkat tinggi yang berdaya saing ini. Telefon pintar telah membawa dunia aplikasi yang kaya kepada pengguna mudah alih. Struktur kos penyelesaian hari ini bagaimanapun telah menjadi penghalang bagi penerimaan pasaran massa.

"Platform telefon pintar tahap kemasukan Infineon baru untuk Android akan memacu kefungsian telefon pintar ke segmen volum telefon ciri hari ini," kata Weng Kuan Tan, Presiden Penyelesaian Tanpa Wayar Bahagian di Infineon. "Selepas suara mudah alih dan internet mudah alih, telefon pintar peringkat kemasukan akan membolehkan komunikasi massa yang lebih tinggi: rangkaian sosial mudah alih!"

"Telefon pintar kemasukan akan menjadi segmen telefon pintar yang paling pesat berkembang di seluruh dunia sepanjang tempoh 2010 hingga 2014. Diaktifkan oleh platform perkakasan dan keperluan pengendali yang cekap untuk peranti untuk peranti data sentris dengan subsidi yang lebih rendah, telefon pintar peringkat permulaan akan memupuk penggunaan telefon pintar dengan seksyen pengguna mudah alih yang lebih luas, "kata Neil Mawston dari syarikat analisis pasaran Strategi Analytics.

Mengenai X-GOLD 618

Baseband X-GOLD 618 menyokong ciri utama untuk platform telefon pintar multimedia dengan resolusi paparan WVGA (800x480), mainan video dan rekod (MPEG4, H.264 / 3) dengan 30fps, kamera 5 Megapiksel, antara muka skrin sentuh dan USB berkelajuan tinggi . Video khusus, grafik dan pemproses audio memastikan prestasi tinggi semasa menjadi cekap tenaga, pada masa yang sama mengimbangi CPU ARM11 ™ yang berkuasa untuk menyokong interaksi antara muka pengguna yang cepat dan aplikasi pengguna yang membawa kepada pengalaman pengguna terbaik dalam kelas. Platform ini didayakan untuk menyokong Bluetooth, radio FM, WLAN dan A-GPS.

Bersama Infineon Transceiver RF 2G / 3G SMARTi UE, peranti ini menyokong fungsi modem HSDPA (7.2Mbps), HSUPA (2.9Mbps) fungsional hingga 3G quad band dan EDGE band quad. Fungsi modem bersempena dengan keupayaan multimedia membolehkan pengguna menggunakan kes selari pengguna yang selari untuk memenuhi tuntutan rangkaian sosial moden.

Penyelesaian platform XMM 6181 termasuk reka bentuk rujukan, enjin RF lengkap, dan susunan protokol dual-mode Release 6 yang akan membolehkan rangka kerja Android.

Ketersediaan

Platform XMM 6181 tersedia dan akan dipersembahkan di gerai Infineon (ruang 1, gerai B22) di Kongres Dunia Mudah Alih di Barcelona dari 15 hingga 18 Februari 2010. Semua komponen dijadualkan menghantar jumlah kuantiti pada suku ke-2 tahun 2010 .