Infineon Memperluas di Portugal - Memasang Kemudahan Chip Memori dan Pengujian Dibesarkan pada Kos E

Munich / Jerman dan Porto / Portugal ?? 15 Jun 2004 ?? Infineon Technologies AG (FSE / NYSE: IFX), salah satu pengeluar semikonduktor terkemuka di dunia, hari ini mengumumkan bahawa ia memperluaskan kemudahan pemasangan dan ujian cip memori sedia ada (backend). Syarikat itu melabur sebanyak EUR 230 juta dalam modul kedua. Bekerja untuk memperluas kemudahan itu bermula pada musim gugur 2003 dan kapasiti penuh akan dicapai pada pertengahan tahun 2006. Ia dirancang untuk mewujudkan kira-kira 500 pekerjaan baru dalam proses itu, meningkatkan tenaga kerja di Porto kepada sekitar 1,500. Modul baru ini akan dibuka secara rasmi pada 16 Jun 2004, di hadapan Perdana Menteri Portugis, Jose Manuel Durao Barroso dan produk pertama telah melancarkan garis produksi di kemudahan pembuatan baru.

Keperluan untuk mengembangkan kapasiti pemasangan dan pengujian timbul kerana Infineon terus memperluas keupayaan frontendnya, contohnya dengan kejayaan pembinaan fab fabrik 300mm di Dresden, Jerman, dan dengan permulaan yang dirancang modul pengeluaran 300mm di Richmond, Amerika Syarikat , serta membesarkan portfolio produknya. Sehingga 600 juta cip setahun dirancang sebagai kapasiti maksimum apabila modul baru di Porto selesai, yang bermaksud bahawa kapasiti semasa akan lebih dari dua kali ganda hasil daripada pengembangan. Modul pertama mempunyai sekitar 5,000 m ² kawasan cleanroom dan yang kedua ialah kira-kira 7,000 m ², menjadikannya lebih besar sebagai padang bola sepak.

Pengembangan pengeluaran kami di Portugal melambangkan daya saing Eropah dan terutama Portugal, dibuktikan oleh para pekerja yang sangat berkelayakan dan prestasi pembuatan luar biasa di kemudahan backend Porto kami, ?? kata Dr Michael Majerus, Ketua Pegawai Kewangan Kumpulan Produk Memori. Apabila kami telah mencapai kapasiti penuh di Porto, kira-kira 30 hingga 40 peratus pengeluaran cip memori global kami akan dipasang dan diuji di sini.

Kerja bangunan pada modul kedua bermula pada musim gugur 2003 dan tonggak siap sedia yang telah dicapai pada bulan April 2004. Pengeluaran volum telah meningkat dengan pengeluaran peranti 256-Mbit dalam pakej BGA. Kapasiti maksimum dijangka akan dicapai pada pertengahan tahun 2006. Kebanyakan wafer yang tiba untuk pemprosesan selanjutnya di kilang datang dari Dresden, Jerman, dan Richmond, Amerika Syarikat. Tapak Porto yang berkembang, seperti fabrik Melaka di Malaysia dan loji yang sedang dibina di Suzhou di China, merupakan salah satu kemudahan backend voltan Infineon untuk produk memori.

Mengenai proses backend

Pengeluaran cip terbahagi kepada dua proses. Di bahagian depan, proses kompleks digunakan untuk menghasilkan cip pada wafer silikon, sedangkan di belakang silikon wafer yang mengandungi cip selesai diced dan cip dipasang di dalam pakej dan diuji. Komponen yang terhasil membolehkan pemasangan cip mudah pada papan litar bercetak.

Mengenai Infineon di Portugal

Perhimpunan cip memori dan kilang ujian telah diasaskan pada tahun 1996 di Vila do Conde, berhampiran Porto. Sekitar 1,000 orang kini bekerja di kemudahan itu. Pelaburan awal dalam modul pertama yang ada berjumlah Euro 330 juta di mana Euro 140 juta digunakan untuk memodenkan tanaman antara pertengahan 2000 dan pertengahan tahun 2003. Bersama Euro 230 juta untuk pengembangan tapak, Infineon telah melabur sejumlah Euro 560 juta di lokasi Porto.