Infineon Memperluas Ketersediaan Proses Flash Terbenam

Neubiberg, Jerman - 20 Disember 2007 - Infineon Technologies (FSE / NYSE: IFX) hari ini mengumumkan perjanjian dengan IBM untuk meluaskan ketersediaan Infineon yang terbukti, proses pengeluaran Terbenam Flash yang tinggi. Teknologi Flash Embedded 130nm Infineon akan dilesenkan kepada IBM dan akan tersedia untuk yang baru cip reka bentuk yang dikeluarkan oleh IBM di Amerika Utara. Selain itu, Infineon akan menggunakan perkhidmatan pengecoran IBM untuk produk masa depan berdasarkan proses ini.

Proses Infineon 130nm Embedded Flash, yang telah dihasilkan dalam jumlah pengeluaran di tumbuhan Infineon sejak awal tahun 2006, digunakan untuk cip mikrokontroler canggih di seluruh aplikasi mulai dari sistem automotif hingga kad cip kuasa rendah peranti. Bersama dengan harta intelek yang Tidak Beragam yang berkaitan (NVM) yang berlesen juga berlesen kepada IBM, proses Flash Embedded 130nm memperluaskan keupayaan faundri IBM untuk menangani aplikasi yang memerlukan memori logik dan memori berkapasiti tinggi pada cip tunggal.

"Kami dengan sukacitanya memanjangkan sejarah kerjasama dan pembangunan teknikal kami yang panjang dengan IBM melalui perjanjian pelesenan dan pengecoran ini," kata Peter Bauer, Ahli Lembaga Pengurusan, Naib Presiden Eksekutif, Ketua Perniagaan Automotif, Industri & Multimarket di Infineon Technologies . "Dengan kerjasama ini, Infineon memanfaatkan nilai IP pembuatannya sendiri, memperoleh sumber baru untuk pembuatan jumlah, dan memperkuat hubungan kerja kami dengan pasangan jangka panjang."

"Kami memperluaskan portfolio penawaran semikonduktor kami dengan bekerjasama dengan Infineon, salah satu peneraju dunia teknologi Embedded Flash," kata Steve Longoria, Naib Presiden Penyelesaian Semikonduktor, Penyelesaian Kejuruteraan Global IBM. "Perjanjian pelesenan ini memanfaatkan pangkalan teknologi semasa kami dan melengkapkan kepakaran isyarat analog dan gabungan kami."

Integrasi dan kualifikasi proses di fab semikonduktor 200mm IBM di Burlington, Vermont, telah pun bermula, dan ketersediaan kit reka bentuk awal dirancang untuk separuh kedua tahun 2008.