IBM, Infineon dan UMC untuk membangunkan teknologi canggih canggih

Kenyataan akhbar bersama oleh IBM, Infineon dan UMC pada majlis sidang akhbar di Taipei

TAIPEI, Taiwan, 27 Januari 2000 - IBM, Infineon Technologies, dan UMC hari ini mengumumkan rancangan untuk bersama-sama membangunkan teknologi terkemuka untuk digunakan dalam pengeluaran semikonduktor. Di bawah perjanjian itu, ketiga-tiga syarikat akan bekerjasama untuk membangunkan teknologi proses yang biasa untuk membina cip logik dengan saiz ciri dari 0.13 hingga 0.10 mikron (1 mikron bersamaan 1/100 lebar rambut manusia). Proses-proses baru ini akan menggabungkan pendawaian tembaga dan membolehkan litar logik dan isyarat campuran dan memori DRAM yang dibenamkan untuk digabungkan pada cip tunggal.

Kerja-kerja pembangunan akan dijalankan oleh satu pasukan saintis dan jurutera dari ketiga-tiga syarikat di Pusat Penyelidikan Semikonduktor IBM (SRDC) di AS. Setiap syarikat kemudian akan mempunyai keupayaan untuk melaksanakan proses-proses dalam kemudahan pembuatannya sendiri. Perjanjian pembangunan semasa melangkaui tahun 2003. Syarikat-syarikat menjangkakan untuk membuat butiran mengenai teknologi 0.13-micron yang pertama kepada pelanggan untuk memulakan reka bentuk mereka pada Q2 2000.

Usaha kami dalam membangunkan teknologi cip kepimpinan diiktiraf secara meluas; perjanjian ini bertujuan untuk menjadikannya lebih luas, ?? kata Dr John Kelly, pengurus besar Bahagian Mikroelektronik IBM. Sebagai IBM, Infineon dan UMC bersama-sama membangun dan memperkenalkan proses pembuatan baru, kami percaya lebih ramai pelanggan akan menggunakan teknologi dalam produk mereka, dengan selamat dalam pengetahuan bahawa mereka mempunyai pelbagai sumber bekalan. Inilah satu lagi contoh komitmen IBM untuk membawa teknologi canggih ke arus perdana. ??

"Pada tahun 1998, Infineon dan IBM memperluaskan perikatan DRAM mereka yang telah lama dan berjaya dalam membangunkan teknologi logik dan eDRAM bermula dengan generasi 0.18 mikron. Bersama-sama dengan UMC, salah satu penyedia faundri terkemuka di dunia, akan menambah lebih banyak momentum untuk ini persekutuan mewujudkan apa yang kita harapkan menjadi platform logik dan teknologi memori tertanam untuk integrasi sistem pada cip. Ini adalah kerjasama yang benar yang terdiri daripada satu pasukan bersama, "kata Dr Andreas von Zitzewitz, COO Infineon Technologies. "Kami percaya bahawa dengan menggabungkan kecekapan teras utama yang komprehensif bagi syarikat kami, kami akan dapat menguasai cabaran teknologi sub-mikron terdalam dengan lebih cepat dengan mengurangkan risiko pada kos yang berpatutan bagi setiap pasangan. platform logik dan platform teknologi eDRAM kepada pelanggan kami. "

Kami gembira untuk menyertai IBM dan Infineon, dua syarikat yang dengan jelas berkongsi komitmen kami kepada teknologi terkini. Kami percaya perjanjian ini mewakili jalan ke masa hadapan untuk pereka IC di seluruh dunia, ?? kata Robert Tsao, Pengerusi UMC.

Jim Kupec, Naib Presiden Kanan Pemasaran dan Jualan Sedunia, berkata, Dengan kepakaran gabungan IBM, Infineon dan UMC, kami percaya bahawa proses yang kami bersama-sama membangun akan mewakili piawaian global yang baru untuk kualiti pembuatan logik semikonduktor. Oleh itu, UMC akan memasarkan proses-proses ini kepada pelanggan pengecoran kami di bawah jenama Worldlogic. ??

Mengenai IBM

IBM Microelectronics adalah penyumbang utama kepada peranan IBM sebagai pembekal teknologi maklumat utama dunia. IBM Microelectronics membangunkan, mengeluarkan dan memasarkan teknologi, produk, pembungkusan dan perkhidmatan semikonduktor yang terkini. Penyelesaian bersepadu yang unggul boleh didapati di banyak jenama elektronik yang terkenal di dunia. Maklumat lanjut mengenai IBM Microelectronics boleh didapati di www.chips.ibm.com.