IBM, Infineon, UMC Melancarkan Proses Pengilangan Teras Chip Terunggul di Dunia

Fishkill Timur, NY, 28 November 2000 - IBM, Infineon dan UMC hari ini mengumumkan bahawa mereka telah mula membina cip dengan teknologi prosesi penemuan 0.13-mikron paling maju yang kini boleh didapati.

Pengumuman itu hanya datang sepuluh bulan selepas tiga syarikat pertama kali mengumumkan pembangunan bersama teknologi penemuan 0.13-mikron. Berpuluh-puluh pelanggan sedang merangka cip berdasarkan proses itu, dan pelbagai cip logik dan bercampur-bercampur adalah dalam pengeluaran awal di kemudahan IBM di A.S., talian pengeluaran Infineon di Eropah, dan barisan pengeluaran UMC di Taiwan. Pengiriman pelanggan pertama cip prestasi tinggi untuk komunikasi rangkaian dan aplikasi pengkomputeran dijangka pada awal tahun 2001.

Teknologi pembuatan cip 0.13-mikron meneruskan trend industri semikonduktor ke arah reka bentuk cip yang lebih kecil, lebih cepat, lebih terintegrasi. Tidak seperti persaingan yang bersaing, proses 0.13-mikron yang dilaksanakan di IBM, Infineon dan UMC mempunyai gabungan unik penebat dielektrik rendah k benar dan bilangan pendawaian kuprum tembaga yang paling tinggi, yang direka untuk memenuhi permintaan penggunaan yang tinggi dan tinggi penggunaan maju reka bentuk cip pelanggan. Penebat dielektrik rendah k benar membantu isyarat elektronik bergerak lebih cepat, berpotensi menambah hingga 30 peratus peningkatan dalam kelajuan dan prestasi pengkomputeran.

Ini kejayaan pembuatan penting adalah hasil daripada komitmen kami untuk mengembangkan dan melaksanakan teknologi penemuan 0.13-mikron siap sedia dengan cepat daripada persaingan kami, ?? kata Bijan Davari, IBM Fellow dan naib presiden teknologi dan produk baru muncul untuk Bahagian Mikroelektronik IBM. Ini adalah model pembangunan baru untuk industri. Dengan kerjasama dalam pembangunan teknologi asas, kita masing-masing boleh menumpukan pada reka bentuk cip unik dan keupayaan pembuatan untuk membezakan penawaran kami di pasaran. ??

Dengan bekerjasama, IBM, Infineon dan UMC telah menubuhkan satu teknologi asas yang biasa, menawarkan pelanggan pelbagai sumber bekalan untuk komponen mereka. Setiap syarikat mempunyai hak untuk melaksanakan teknologi itu sendiri.

Teknologi yang dibangunkan secara bersama meliputi pelbagai ciri termasuk kuasa rendah, kelajuan tinggi dan isyarat campuran dan peranti RF penting untuk pelaksanaan produk komunikasi generasi akan datang Infineon dan termasuk pilihan DRAM tertanam yang berprestasi tinggi, sistem penjanaan pada aplikasi cip, ?? kata Dr. Franz Neppl, Naib Presiden Kanan Bahagian Pembangunan Korporat Infineon. Kerjasama ini merupakan satu lagi langkah yang berjaya dalam strategi Infineon untuk berkongsi risiko dan kos untuk pembangunan proses teknologi yang sangat maju. ??

IBM, Infineon dan UMC berusaha untuk mempercepat penyerahan produk kepada pelanggan melalui pelbagai inisiatif, termasuk wafer ujian multi-projek. Sebagai contoh, UMC telah menubuhkan program Silicon Shuttle® untuk membolehkan pelanggan memecahkan kos topeng untuk teknologi canggih ini, membantu mereka meminimumkan kos dan risiko ketika mereka mengesahkan reka bentuk, IP dan prototaip mereka yang maju dalam 0.13- micron silikon. Program ini dijangka akan mempercepatkan penggunaan proses ini sebagai teknologi 0.13-mikron pilihan untuk litar bersepadu maju.

Kami telah melihat minat yang luar biasa dalam teknologi bersama yang dibangunkan oleh UMC di bawah panji WorldLogicSM. UMC telah merangkul wafer ujian Silicon Shuttle dengan membawa reka bentuk lima pelanggan. Kami mempunyai lebih daripada 16 pelanggan faundri tambahan yang telah memulakan reka bentuk mereka untuk teknologi ini dan akan memulakan pengeluaran awal pada Q1 dan Q2 tahun depan, ?? kata Dr Fu Tai Liou, naib presiden kanan dan ketua pegawai teknologi UMC. Dengan kedua-dua pihak IBM dan Infineon yang melaporkan kepentingan pelanggan yang sama, jelas bahawa teknologi ini pantas mendapat penerimaan sebagai penyelesaian pengecoran global utama bagi pelaksanaan litar bersepadu maju.

Tiga syarikat ?? kerja pembangunan bersama telah dijalankan di Pusat Penyelidikan dan Pembangunan Semikonduktor IBM (SRDC) di kemudahan Fishkill East, NY, IBM. Kerja susulan merangkumi rancangan untuk pembangunan teknologi 0.10-mikron selanjutnya.

Mengenai IBM

IBM Microelectronics merupakan penyumbang utama kepada peranan IBM sebagai pembekal teknologi maklumat utama dunia. IBM Microelectronics membangunkan, mengeluarkan dan memasarkan teknologi, produk, pembungkusan dan perkhidmatan semikonduktor yang terkini. Penyelesaian bersepadu yang unggul boleh didapati di banyak jenama elektronik yang terkenal di dunia. Maklumat lanjut mengenai IBM Microelectronics boleh didapati di www.chips.ibm.com.