Cip Tensor G4, yang digunakan dalam Pixel 8 Google, dihasilkan menggunakan proses 4nm Samsung dan hanya menawarkan peningkatan kecil di atas tensor G3.Tensor G4 masih menggunakan teknologi fowlp yang lebih tua (fan-out wafer-fan-out) Samsung, bukannya pembungkusan peringkat panel FOPLP yang lebih baru).Fowlp, tidak seperti generasi terdahulu, dapat menangani masalah terlalu panas yang dilihat dalam cip Exynos 2400.
Kini, Google merancang untuk membuat perubahan ketara dengan Tensor G5 (untuk Pixel 10), yang akan dibina menggunakan proses 3nm terkini TSMC dan teknologi pembungkusan info-pop maju TSMC.Tensor G6, yang akan menguasai siri Pixel 11, juga akan dihasilkan oleh TSMC, menggunakan proses 2nm canggih.
Apple sebelum ini mendedahkan bahawa dua model AInya, yang menyokong kecerdasan Apple, dilatih di Unit Pemprosesan Tensor Google (TPU) di awan.TPU V5P "Axion" berasaskan ARM, yang direka khusus untuk pusat data, juga dihasilkan menggunakan proses TSMC N3E (3nm).