Projek Penyelidikan Jerman "V3DIM" Meletakkan Yayasan dalam Reka Bentuk 3D untuk Kekerapan Tinggi M

Neubiberg, Jerman - 9 Mac 2011 - Projek penyelidikan "V3DIM" membentangkan asas-asas untuk memenuhi keperluan reka bentuk untuk membangunkan penyelesaian sistem Sistem In-Package (SiP) yang inovatif, sangat bersepadu untuk sistem dalam julat frekuensi tinggi yang tinggi 40 hingga 100 GHz, pelbagai gelombang milimeter yang dipanggil. V3DIM bermaksud "reka bentuk untuk integrasi sistem 3D menegak dalam aplikasi gelombang milimeter". Lima rakan dari industri, sains dan penyelidikan bergabung dalam projek yang dibiayai oleh Kementerian Pendidikan dan Penyelidikan Persekutuan Jerman (BMBF) untuk meneroka bagaimana teknologi integrasi 3D yang inovatif dapat dieksploitasi dalam pengeluaran cip dan pakej. Dalam usaha mereka, perhatian khusus akan diberikan kepada pengecilan, prestasi (termasuk kehilangan kuasa, integriti isyarat, bunyi dan kos), kecekapan tenaga dan kebolehpercayaan. Lima rakan projek adalah Institut Fraunhofer di Dresden, Munich dan Berlin yang dikendalikan oleh Institut Litar Bersepadu Dresden, SYMEO GmbH, yang menghasilkan komponen sensor dan pengesanan posisi dan sistem pengukuran jarak jauh untuk aplikasi industri, Siemens AG dengan Teknologi Korporat, yang Institut Elektronik Teknikal di Universiti Erlangen-Nuremberg, dan pengurus projek Infineon Technologies AG. Projek itu dijadualkan siap pada akhir Ogos 2013.

Dalam projek V3DIM, lima rakan kongsi akan membuat kaedah reka bentuk, model dan komponen teknologi baru untuk memenuhi cabaran khas integrasi sistem 3D menegak dalam lingkungan aplikasi gelombang milimeter. Hasil projek penyelidikan adalah untuk mempromosikan eksploitasi optimum teknologi masa kini dan masa depan dalam julat gelombang milimeter untuk aplikasi SiP. Masa pembangunan untuk reka bentuk SiP 3D boleh dipotong oleh sekurang-kurangnya satu pertiga.

Keseluruhan kos projek V3DIM berjumlah sehingga Euro 6.8 juta, dan kira-kira 40 peratus daripadanya dibiayai oleh tiga rakan kongsi projek industri. Di samping itu, projek penyelidikan akan menerima sokongan BMBF kira-kira Euro 4.1 juta dalam tempoh tiga tahun di bawah program "Teknologi Maklumat dan Komunikasi 2020" (ICT 2020) sebagai sebahagian daripada Strategi Tinggi Teknologi Kerajaan Persekutuan Jerman. Antara matlamat program ICT 2020 ialah mempromosikan reka bentuk microchip sebagai teknologi yang membolehkannya meluas, membuka aplikasi baru yang inovatif dan dengan itu menyatukan dan memperluaskan kedudukan terkemuka Jerman dalam sektor ICT. Projek V3DIM Jerman bekerjasama rapat dengan projek CATRENE 3DIM3v Eropah yang berfungsi pada aspek pelengkap integrasi sistem 3D menegak.