Apple merancang untuk menggunakan cip 3-nanometer generasi pertama pada iPhone 16 pada tahun 2024

Baru-baru ini, ia telah didedahkan bahawa Apple merancang untuk menggunakan cip 3-nanometer TSMC pada tahun 2024, iaitu siri iPhone 16.

Berita itu datang dari laporan dari Morgan Stanley yang diterbitkan oleh Economic Daily, di mana pelan pengembangan 3nm TSMC dibincangkan. Menurut laporan itu, TSMC, pengeluar wafer cip, merancang untuk mengurangkan kapasiti pengeluaran nod canggihnya dari 80000 wafer sebulan kepada 60000 wafer. Kebanyakan mereka akan digunakan oleh Apple untuk cip iPhone pada tahun 2024.

Ini kerana TSMC telah menyediakan beberapa jenis proses 3nm untuk pelanggan seperti Apple, dan setiap lelaran lebih baik daripada yang sebelumnya. Dengan mengandaikan bahawa rancangan syarikat untuk melancarkan empat iPhone baru tidak akan terjejas, iPhone 16 dan iPhone 16 Plus yang lebih rendah boleh menggunakan jisim SOC yang dihasilkan oleh generasi pertama proses 3nm, sementara siri "Pro" mungkin melompat ke generasi kedua proses yang menjimatkan lebih banyak kuasa.

Dikatakan bahawa Apple akan menggunakan proses 3nm generasi kedua TSMC untuk menghasilkan massa M3 dan A17 Bionics. Kedua -dua cip ini dijangka akan dilancarkan tahun depan, tetapi Apple boleh mengekalkan proses pembuatan baru A18 Bionik sehingga 2024. Sudah tentu, semua ini bergantung kepada sama ada TSMC dapat terus menghasilkan wafer yang cukup setiap bulan tanpa menghadapi halangan pengeluaran, kerana Qualcomm dan Mediatek dan pelanggan lain juga ingin menggunakan teknologi ini untuk cip mudah alih mereka sendiri.