AMD, Infineon dan UMC untuk Bersama-sama Membangunkan Teknologi Platform Pengilangan Terperinci

Siaran berita bersama dari AMD, Infineon dan UMC

Hsinchu, Taiwan dan Munich, Jerman, 30 Julai 2002. ?? AMC (NYSE: IFX), dan UMC (NYSE: UMC) hari ini mengumumkan rancangan untuk bekerjasama dalam pembangunan teknologi platform pembuatan 65/45 nanometer (nm) yang umum untuk pengeluaran semikonduktor volum tinggi produk logik pada wafer generasi 300 milimeter (mm) generasi akan datang. Setiap tiga syarikat itu akan membekalkan sumber kejuruteraan dan kepakaran untuk bersama-sama membangunkan teknologi platform bersama, yang kemudiannya akan disesuaikan oleh setiap syarikat untuk memenuhi keperluan pembuatan dan produk tertentu. Kerja awal untuk program pembangunan bersama akan berlangsung di kemudahan UMC di Hsinchu, Taiwan. Dengan inisiatif ini, Infineon memperluaskan perjanjian sedia ada dengan UMC untuk membangunkan teknologi proses 130/90 nm dan akan menyertai program pembangunan proses AMD dan UMC yang diumumkan awal tahun ini yang disasarkan untuk nod 65 dan 45nm.

"Dalam program pembangunan proses bersama yang penting ketiga dengan UMC, Infineon akan bergabung dengan pasukan yang berkelayakan dari UMC dan AMD. Walaupun banyak syarikat sedang berusaha untuk mengurangkan pengurangan kerjasama R & D pada hari ini, ketiga-tiga rakan kongsi itu sudah dapat membina sejarah yang besar dan set pengalaman dengan kejayaan pelaksanaan persekutuan rapat itu dan oleh itu sangat yakin dengan cepat mendapat faedah yang diharapkan, "kata Dr. Ulrich Schumacher, presiden dan CEO Infineon Technologies AG. "Dengan program bersama ini, Infineon sekali lagi menunjukkan komitmennya untuk memfokuskan kerjasama untuk mengukuhkan kedudukan kepimpinan kami dalam industri semikonduktor.

Program pembangunan bersama yang diumumkan hari ini menyatukan para pemimpin industri dan kepakaran mereka untuk menyampaikan generasi teknologi semikonduktor seterusnya, ?? kata Robert Tsao, pengerusi UMC. Dengan gabungan komitmen Infineon 300mm dan bakat R & D yang cemerlang ditambah, kepimpinan AMD dalam proses transistor dan proses dan proses dan kepimpinan pembuatan UMC, kami berada pada kedudukan yang baik untuk menjadi syarikat semikonduktor pertama untuk menyampaikan teknologi nanometer maju pada wafer 300mm. Di samping itu, persekutuan tiga hala ini menjanjikan manfaat yang luar biasa kepada pelanggan yang akan mengamankan kelebihan pengenalan awal proses maju. ??

? Kerja pembangunan bersama AMD dengan UMC dan Infineon adalah contoh utama jenis kerjasama yang akan memimpin industri semikonduktor pada umur pembuatan 300mm, ?? kata Hector Ruiz, presiden dan CEO AMD. Usaha dengan UMC dan Infineon akan menjadi asas bagi teknologi pembuatan AMD 65 dan 45 nanometer, dan membolehkan AMD meletakkan penekanan pembangunan tambahan dalam bidang teknologi proses yang penting untuk perniagaan dan pelanggan kami, transistor prestasi dan interconnects. ??

Dengan perkembangan terbaru ini, Infineon dan UMC menambah aktiviti penyelidikan dan pembangunan penting kepada portfolio kerjasama mereka, yang sudah termasuk usahasama perkilangan yang dikenali sebagai UMCi. Syarikat usaha perkilangan 300 mm ini yang terletak di Singapura dijangka siap untuk pindah peralatan pada Januari 2003, dengan peningkatan jumlah pada suku keempat tahun itu.

Mengenai AMD

AMD (NYSE: AMD) adalah pembekal litar bersepadu global untuk pasaran komputer dan komunikasi peribadi dan rangkaian dengan kemudahan perkilangan di Amerika Syarikat, Eropah, Jepun dan Asia. 500 syarikat AMD, Fortune 500 dan Standard & Poor, mengeluarkan mikropemproses, peranti memori flash, dan litar sokongan untuk aplikasi komunikasi dan rangkaian. Ditubuhkan pada tahun 1969 dan berpangkalan di Sunnyvale, California, AMD mempunyai pendapatan sebanyak $ 3.9 bilion pada tahun 2001.

Mengenai UMC

UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303) adalah sebuah kilang semikonduktor terkemuka dunia yang mengeluarkan IC proses canggih untuk aplikasi yang merangkumi setiap sektor utama industri semikonduktor. UMC menyampaikan teknologi pengecoran canggih yang membolehkan reka bentuk sistem canggih (SOC) canggih, termasuk 130nm tembaga / rendah k, DRAM terbenam, dan isyarat bercampur / RFCMOS. Di samping itu, UMC adalah peneraju dalam pembuatan 300mm dengan tiga tempat fabrik 300mm yang strategik untuk menyediakan pangkalan pelanggan global: Fab 12A di Taiwan, UMCi di Singapura (pengeluaran perintis pada Q2, 2003), dan AU Pte. Ltd., sebuah syarikat usaha sama dengan AMD juga terletak di Singapura (pengeluaran pada tahun 2005). UMC menggunakan lebih daripada 8,500 orang di seluruh dunia dan mempunyai pejabat di Taiwan, Jepun, Singapura, Eropah, dan Amerika Syarikat. UMC boleh didapati di web pada www.umc.com.